事件：2022年6月16日，公司发布公告，股份完成过户登记，公司第一大股东变更为海南芯联微科技有限公司，实控人变更为林峰。

　　新实控人具有较强半导体行业从业背景。公司新任董事长林峰先生毕业于北京大学,曾任硅谷数模半导体有限公司董事长。2022年1月起任职公司副董事长兼总经理。硅谷数模成立于2002年，主要从事数字多媒体芯片的设计与研发，在高速信号传输处理、高清显示技术、协议转换技术等领域深耕多年。

　　投资苏州内夏，转型半导体行业。2020年9月，公司公告公司拟出资对苏州内夏半导体有限责任公司（苏州内夏）进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元。2021年2月，公司公告正式签署了《增资协议》、《股东协议》等相关协议约定，获得有苏州内夏51%股权。2021年4月，公司公告完成对苏州内夏的工商变更登记手续。苏州内夏主营产品为LDDI（显示驱动芯片）产品，产品基于High-SpeedInterface（高速传输）研发设计并获得三星USI-T协议认可，产品性能可支持中高端大尺寸显示产品4K、8K显示。

　　投资AVIVALINKS，进入自动驾驶领域。2021年1月，公司公告公司拟出资30万美元参与AvivaTechnologyHolding（Aviva）种子轮投资认购。Aviva致力于研发设计次世代车载互联系统、相关半导体硬件及数据传输解决方案，支持智能汽车行业高级辅助驾驶功能发展。

　　投资建议：看好公司从传统行业切入到半导体以及自动驾驶行业，公司新实控人的产业背景有望赋能公司，预计23-25年的EPS分别为0.28、0.41、0.65元，首次覆盖给与“买入”评级。

　　风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。