国内高端电子封装材料领导者，开启高速成长新阶段。德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，进入到众多知名客户的供应链体系，在半导体、消费电子等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司产品在集成电路、智能终端、新能源等领域均处于国内或国际领先地位，导入头部厂商，且在优质客户中均享有较高份额或供应地位。公司18-22年营收CAGR高达47%，归母净利润19-22年CAGR超50%，高增长有望成为未来主旋律。

　　集成电路封装材料全方位布局，剑指国产替代，加速向上拐点已至。公司集成电路封装材料主要包括晶圆UV膜、芯片级固晶胶、板级封装材料等。公司已成为国内唯一拥有自主知识产权研发并实现大批量供货的晶圆UV膜企业，产品已成功向国内主要封测厂商批量供货。芯片级封装材料方面，国内芯片固晶材料市场90%以上由海外厂商垄断，国产替代空间广阔。除上述三大产品线外，公司先进封装材料固晶膜（DAF）、芯片级底部填充胶、AD材料、芯片级热界面材料等也已在国内头部IC设计厂、封测厂等展开认证，有望于23H2起初步出货上量。一方面，公司现有批量供货的产品线UV膜、固晶胶等伴随导入产品型号及料号的增多，产品份额、渗透率逐步提升，有望开启从“1”到“N”的加速成长阶段；另一方面，公司先进封装材料卡位优势明显，将受益于先进封装技术突破及应用趋势。叠加短期半导体行业周期底部明确，下游封测厂稼动率有望环比改善，公司集成电路封装材料业务短中长期逻辑共振，有望迎来加速向上。

　　新能源方兴未艾，智能终端应用材料空间广阔。公司动力电池结构胶保持动态领先，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在23年实现量产，同时光伏叠晶材料、储能电池应用材料等有望带来增量。智能终端应用材料领域，公司已进入苹果、华为、小米等知名品牌供应链并实现大批量供货，根据我们测算公司已在苹果TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上取得了较高的份额，未来公司产品应用的拓宽，如手机、平板、笔记本等终端应用单机价值和渗透率的提升将进一步驱动成长。

　　我们预测公司23-25年每股收益分别为1.20/1.73/2.51元，考虑行业周期影响及公司集成电路封装材料有望于24年起进一步验证通过并放量，因此采用24年估值水平，根据可比公司24年41倍PE估值，对应目标价为70.93元，首次覆盖给予买入评级。

　　风险提示

　　终端需求复苏不及预期、毛利率下滑风险、行业竞争加剧风险、半导体封装材料国产替代进度不及预期、产能建设及释放不及预期的相关风险、假设条件变化影响测算结果