公司二季度业绩环比回升明显，维持“买入”评级

　　公司2023年H1实现营业收入6.3亿元，YoY-30.3%；实现归母净利润8562.2万元，YoY-66.5%；毛利率36.6%，YoY-11.5pcts。其中2023Q2实现营收3.4亿元，YoY-22.5%，QoQ+17.6%；实现归母净利润5143.8万元，YoY-59.5%，QoQ+50.5%，毛利率34.6%，YoY-14.6pcts，QoQ-4.2pcts。受到市场竞争加剧和需求复苏较弱的影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.53/3.55/4.67亿元（前值为3.33/4.07/5.28亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.74/1.04/1.37元（前值为0.97/1.19/1.54元），当前股价对应PE为35.0/24.9/19.0倍。公司季度经营情况回升明显，营收利润均有显著改善，环比经营拐点或已显现，维持“买入”评级。

　　工控类MCU价格逐渐企稳，静待下游需求恢复

　　公司在工业控制领域的产品主要为智能家电、变频电机的微控制器芯片和锂电池管理芯片，2023H1营收4.8亿元，YoY-33.3%，毛利率41.9%，YoY-9.0pcts；消费电子领域主要为智能手机的AMOLED显示驱动芯片，2023H1营收1.5亿元，YoY-18.6%,毛利率19.1%，YoY-17.4pcts。工控类MCU受到年初市场竞争加剧的影响价格有所调整，预计未来价格将会企稳；显示驱动芯片价格主要跟随市场变化。随着下游需求恢复以及库存进一步去化，公司经营情况有望持续回暖。

　　车规MCU和无线MCU进展顺利，优化产品深度和广度

　　公司持续研发，将各产品往智能化和新能源汽车化的方向发展。2023H1公司研发投入1.5亿元，占营收比例23.5%。公司首款车规MCU已通过AECQ100认证，已给多位客户送样并实现首批小量销售，手机驱动芯片已给多个手机品牌客户送样AMOLED显示驱动芯片，工规Wifi/BLECombo无线MCU产品预计2023年下半年首次流片。

　　Wifi/BLE产品可与MCU产生协同效应，提升公司产品的广度。

　　风险提示：技术研发不及预期的风险、客户导入不及预期的风险、下游需求恢复不及预期的风险。