2023年H1业绩短期承压，Q2盈利能力环比提升迅速
　　2023年上半年，公司实现营业收入13.42亿元，同比减少14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少65.49%。公司上半年业绩下滑的主要原因，除了受行业景气度下滑的影响，最主要的是受扩产、兼并收购、可转债等因素的影响，属于公司发展壮大过程中的阵痛：（1）受行业景气度影响，下游需求疲软，公司2023年H1订单量减少、部分产品价格有所下调；（2）2021年定增募投项目自2022年6月陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；（3）本期计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债财务费用6236万元；（4）2022年3月收购的嘉兴金瑞泓处于产能爬坡过程，产生阶段性的亏损。经计算，2023年Q2公司实现营收7.10亿元，环比增长12.34%；实现归母净利润1.39亿元，环比增长304.25%，盈利能力环比提升迅速。
　　三大业务板块Q2环比向好，打造一站式制造平台
　　分业务来看，三大业务板块环比增速全部回正：半导体硅片业务Q2实现营业收入4.02亿元，环比增长13.97%；半导体功率器件芯片业务Q2实现营收2.80亿元，环比增长8.37%；化合物半导体芯片业务Q2实现营业收入2284万元，环比增长46.3%。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。
　　公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好地兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
　　产业链一体化优势显著，持续丰富产品矩阵
　　公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
　　公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，IGBT产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为30.94、34.36、40.57亿元，EPS分别为0.60、0.93、1.24元，当前股价对应PE分别为53、34、26倍，我们看好公司的业务板块布局以及产业链一体化优势，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求疲软风险，市场竞争加剧风险，技术迭代风险等。