公司2023H1业绩增速亮眼，维持“买入”评级

　　公司2023年H1实现营业收入3.89亿元，YoY+134.34%；归母净利润实现1.19亿元，YoY+318.1%；扣非净利润0.25亿元，YoY+1.03%；毛利率48.78%，YoY-12.54pcts。其中2023Q2实现营收2.65亿元，YoY+285.81%，QoQ+113.22%；实现归母净利润0.38亿元，YoY+3295.91%，QoQ-52.34%；扣非净利润0.12亿元，YoY+0.12亿元，QoQ-5.8%。考虑到半导体行业景气度仍较低迷，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.96/5.04/6.87亿元（前值为5.6/6.66/7.48亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.43/0.54/0.74元（前值为0.6/0.72/0.8元），当前股价对应PE为34.5/27.1/19.9倍，我们看好公司作为离子注入机国产龙头，在国产化进程中具有领先优势，维持“买入”评级。

　　2023H1新增半导体设备订单近3亿元，保障业绩稳定增长

　　2023H1公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。公司2023Q2合同负债4.24亿元，较2023Q1增长2.17亿元。分控股子公司看，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，2023H1新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单超1.6亿元，覆盖逻辑、存储、及功率等多个应用领域；嘉芯半导体产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。2023H1新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元，继续保持高增态势。

　　加大研发投入，金桥基地助力产品技术升级

　　2023H1公司研发费用0.54亿元，同比增加109.2%。主要系子公司凯世通研发投入增加所致。2023年5月凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，总面积超过4,400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证生产制造等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。

　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。