事件描述：

　　2023年8月24日，公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现收入7.0亿元，同比增长10.6%；实现归母净利润0.79亿元，同比增长1.18%。

　　事件点评：

　　光模块陶瓷外壳业务持续高增。通信器件用电子陶瓷外壳包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，公司在光通信领域,公司覆盖从2.5G到800G传输速率的光通信陶瓷器件，产品广泛应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、数据中心等场景。目前公司已完成800G光通信器件外壳设计开发，与海外技术水平相当，整体业务实现收入5.2亿元，同比+10.25%。

　　消费电子业务规模保持稳定。消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货；滤波器产品覆盖SAW、BAW等器件，主要尺寸包含0806、1109、1411、1612、1814、2016等，产品覆盖面广泛，整体业务实现收入9,515万元，同比+0.11%。

　　公司突破半导体精密陶瓷零部件，推动关键设备零部件国产化。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023H1，公司精密陶瓷零部件新产品实现收入1,072万元，已超越2022年全年收入。

　　盈利预测、估值分析和投资建议：由于上半年公司产品的下游行业处于需求淡季，且具有去库存等因素影响，造成整体下游领域需求有所波动；但2023年全年，各通信龙头均计划在AI领域加强投入，公司光通信器件产品有望受益。此外，公司在上半年精密陶瓷产品收入高增，已超过去年全年收入。基于上述原因，我们预计公司2023-2025年归母公司净利润2.24/3.25/4.57亿元，同比增长50.7%/45.0%/40.8%，对应EPS为1.07/1.55/2.19元，PE为87/60/43倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。

　　风险提示：行业竞争加剧的风险；下游需求变化的风险；技术泄密风险。