事件：公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营业收入7.72亿元，同比增长39.99%；归母净利润0.77亿元，同比增长23.12%；
　　扣非归母净利润0.74亿元，同比增长30.61%；加权平均ROE同比降低0.82pct，至5.28%。
　　IC领域收入占比达73.5%，IC订单高景气带动收入高增。2023年上半年公司实现营业收入7.72亿元，同比增长39.99%；归母净利润0.77亿元，同比增长23.12%，主要系下游客户需求旺盛，公司竞争力提升。分业务来看，2023年上半年，1）光电显示：实现收入4334万元，占比达5.6%；2）集成电路：实现收入5.66亿元，同比增长78.71%，占比提升至73.5%。3）新能源业务：实现收入1.55亿元，同比增长694.24%，占比约20%。
　　2023年上半年公司销售毛利率28.70%，同比下降0.05pct，相较于2022年全年提升0.69pct，毛利率整体稳定。
　　23上半年新签订单超22全年，集成电路新签订单占比61%。2023年上半年，公司新增订单17.11亿元，已达去年全年新签订单总额的107.95%。分板块来看，2023年上半年：1）集成电路：新增含税订单10.5亿元，同比增长67.48%，成功中标奕斯伟、芯恩、斯达微、粤芯等公司项目。2）半导体显示：新增厦门天马、深圳华星等行业重点项目，合计新增含税订单2.7亿元，已达2022年全年同口径新增合同额的76.75%。3）新能源：新增含税订单3.5亿元，同比增长195.25%。
　　4）半导体制程附属设备及关键零部件：公司积极加快市场拓展和研发验证工作，L/S设备、真空设备、温控设备三大业务条线取得丰硕成果，合计新增制程附属设备含税订单0.80亿元。订单表现亮眼，IC、新能源高增，半导体附属制程设备与零部件持续突破。
　　半导体耗材实现突破，电子材料上海工厂正式投产。2023年H1公司湿电子化学品业务实现收入5295万元，新中标广州广芯、惠科、绵阳惠科等项目，上海工厂建设验收完成并投产，为满足进一步产能需求，公司积极推动合肥项目建设。光刻胶剥离液实现了“0到1”的突破，已在多个半导体显示头部客户上线测试，并顺利与某半导体显示知名客户签订《框架采购合同》并正式获得采购订单，累计交货超过200吨。
　　盈利预测与投资评级：半导体废气治理龙头充分受益国产化率提升，设备与耗材贡献新增量。我们维持2023-2025年归母净利润2.15/2.94/3.87亿元，同增65%/37%/31%，当前市值对应2023-2025年PE20/15/11x（2023/8/25），维持“买入”评级。
　　风险提示：下游行业资本支出波动，原材料价格波动，行业竞争加剧