2023年H1：
　　1）实现营收4.03亿元，同比-5.83%；实现归母净利润1.09亿元，同比-22.55%；实现扣非归母净利润0.93亿元，同比-22.5%。2）H1毛利率51.08%，同比-1.05pct；归母净利润率26.95%，同比-5.82pct；扣非归母净利润率23.01%，同比-4.95pct。3）期间费用率为24.98%，同比+5.39pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.48%、4.63%、14.12%、-2.25%，同比分别变动+0.81、-0.01、+1.85、+2.74pct。
　　2023Q2单季度：
　　1）实现营收1.87亿元，同比-16.28%，环比-13.73%；实现归母净利润0.54亿元，同比-32.71%，环比-2.73%；实现扣非归母净利润0.46亿元，同比-32.94%，环比-0.5%。2）Q2单季度毛利率50.9%，同比+0.05pct，环比-0.35pct；归母净利润率28.69%，同比-7.01pct，环比+3.24pct；扣非归母净利润率24.78%，同比-6.16pct，环比+3.3pct。3）期间费用率为23.11%，同比+7.88pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.59%、3.42%、15.15%、-4.06%，同比分别变动+0.2、-0.25、+1.91、+6.02pct。
　　短期业绩承压，经营质量稳健。2023年受宏观经济和消费电子需求疲软等因素影响，公司营收仅小幅下滑，展现出较强的韧性。23年上半年，剔除财务费用中汇兑损益影响后，净利率同比基本保持不变；毛利率51%，依然保持较高水平；经营性现金流和净利润基本同步，展现了较强的现金营运能力，经营质量保持稳健。研发费用率14.12%，展现了公司产品创新的持续动力和半导体封装领域厚植根基的坚定信心。
　　消费电子底部蓄势，厚植根基迎反弹：23年上半年，受到宏观环境、行业周期下行和大客户新品进度推后影响，公司精密焊接设备等订单同比小幅减少，但是在手预研项目NPI数量充足，预计24年相关业绩弹性较大。
　　新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。半导体封装设备进展迅速，是公司研发投入的主要方向。其中，SiC封装核心设备纳米银烧结设备完成大客户量产工艺验证，同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备目前已经在客户量产线上使用。
　　新能源领域高景气度延续，公司持续受益。受益于汽车电动化和智能化，线控底盘、4D毫米波雷达、电驱电控等自动化组装线均获得订单。公司在3C领域积累的焊接和AOI经验拓展至新能源领域，为新能源光伏逆变器和储能变流器中IGBT功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。
　　盈利预测及估值：由于消费电子周期恢复不及预期，我们预测公司23-25年营业收入为8.93、11.33、15.16亿元，增速-0.93%、+26.88%、+33.78%，归母净利润2.51、3.33、4.67亿元，增速-8.28%、32.82%、40.30%，对应PE26/19/14X。维持“买入”评级。（前值：23-25年营业收入11.52、16.47、21.56亿元，归母净利润分别为3.61、5.20、6.81亿元）
　　风险提示：消费电子恢复不及预期，订单交付不及预期，设备验证不及预期，需求不及预期等