事件：公司发布2023年半年报，2023年H1公司实现营业收入5.6亿元，同比增长15.5%；归母净利润0.53亿元，同比增长1.03%。扣非净利0.4亿元，同比下降54.92%。Q2实现营业收入3.08亿元，同比增长25.48%、环比增长22.68%；归母净利润0.31亿元，同比增长48.7%、环比增长43.2%。扣非净利0.21亿元，同比增长50%，环比增长10.5%。
　　产品结构优化，业绩改善显著：1）公司H1经营业绩改善明显，主因各板块业务增长，产品销售结构不断优化带来公司业绩增长。归母净利增长一方面受益于毛利同比提升（2023年H1实现1.14亿元，同比增加28%），另一方面债务融资规模减少，带来融资费用相应减少，美元、欧元汇率上升致使汇兑收益增加（2023年H1汇兑收益较同期增加404万元）。2）公司2023年Q2业绩环比改善明显，一方面得益于产品结构调整带来的毛利上升，另一方面汇兑收益的增加，以及相关补贴及专项资金到账影响（Q2其他收益环比增长800万元）。
　　产品多点开花，新领域有望贡献更多增长点：（1）高强高导铜合金材料及制品：公司1.43万吨/年铬锆铜材料募投项目工程建设稳步推进，我们预计伴随募投项目达产后，该板块业务将显著受益于新能源汽车的快速发展、液体火箭发动机推力室内壁及其他新领域的不断开拓。（2）高性能金属铬粉：公司于8月30日公告，公司拟将铬原材料生产线产能扩充并独立运行，增加实施新的“年产2000吨高纯金属铬材料项目”，以满足内外部需求，随着两机专项和超超临界对高端高温合金的需求增加，高性能金属铬粉业务有望迎来快速发展。（3）CT和DR球管零组件：公司制定了两年倍增计划，随着大型高温真空钎焊炉和高精密加工设备等投入运营，公司可实现年产6000-8000套CT和DR球管零组件的制造能力。公司已完成年产2-3万套CT和DR球管零组件研发和制造基地建设规划论证，预计2023年正式启动建设。（4）光模块芯片基座：随着云计算及AI对高速、高带宽的光通信设备需求不断增加，光模块芯片基座产品将快速增长。公司钨铜光模块芯片基座能够满足光模块新场景需求，同时公司正在研发低成本批量生产金刚石铜工艺，为1.6T以上光模块大批量应用储备能力，以支撑未来更高性能GPU的快速发展需求。
　　盈利预测：我们预计2023-2025年摊薄每股收益分别为0.31元、0.46元、0.61元，当前股价对应的PE分别为36x、24x、18x。
　　风险因素：项目投产不及预期，募投项目需求不及预期。