公司简介

　　公司深耕晶振领域15余年，产品线丰富，目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。

　　投资逻辑

　　手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21年公司市占率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。

　　公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。

　　盈利预测、估值和评级

　　预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元，同比-34.59%、+81.86%、+56.37%，给予2024年32xPE估值，目标市值71.75亿元，目标价格为18.43元/股，首次覆盖给予买入评级。

　　风险提示

　　价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。