测试设备：半导体后道封装关键环节。半导体测试主要分为封装前晶圆测试（CP）和封装后成品测试（FT），CP测试旨在通过电学参数检测等测试晶圆上每一颗颗粒的有效性，标记异常颗粒，减少后续封装和测试的成本，FT测试旨在测试封装后芯片的功能实现及稳定性。从设备角度，分为探针台、分选机、测试机三类。探针台的作用为在CP车市中传送晶圆、连接Pad点，并对接测试机执行CP测试，分选机的作用则是连接封装后芯片的引脚，对接测试机执行FT测试，并对测试后芯片进行标记、分选。市场空间方面，据SEMI数据，2022年半导体测试设备全球市场规模75.2亿美元，约占半导体设备总市场的7%。从结构上看，2020年测试机、分选机、探针台市场规模占比分别为63.1%、17.4%和15.2%。

　　复盘海外龙头路径，重思国产成长动力。测试设备整体上形成了日本厂商爱德万、美国厂商泰瑞达双寡头垄断的格局，二者分别在存储测试和SOC测试领域占据优势。而国内市场的成长性有望来自以下方面：首先，测试设备下游以封测厂商和晶圆制造厂商为主，国产测试设备有望受益下游制造厂商份额提升。据芯思想研究院数据，本土封测厂商全球份额逐年提升，2022年合计达24.54%。其次，先进封装技术演进带来的封装复杂度提升、高频测试需求增加、环境测试复杂度提升也为测试设备带来需求增量。此外，测试设备的商业模式具有一定特殊性，虽然直接用户为中游制造厂商，但终端设计公司通常在设备选择上拥有较高话语权，本土测试设备公司有望伴随国内芯片设计公司共同成长。

　　海外巨头主导市场，国产替代正当时。全球半导体测试设备行业呈现海外龙头垄断格局，国内诸多厂商处于产品验证突破阶段：1）测试机：测试机在测试设备中占据最大比重，2021年泰瑞达、爱德万分别占据51%和33%的全球份额，国内厂商长川科技、华峰测控相继推出数字测试机产品，在细分的存储测试赛道则有精智达、悦芯科技等厂商处于突破阶段；2）分选机：分选机市场相对更加分散，全球龙头为科休，长川科技通过收购STI介入市场，高端的三温、多工位分选机是国产突破重点方向；3）探针台：日本厂商主导，国内长川科技、矽电股份有所布局。

　　投资建议：半导体测试设备是半导体设备国产化的新方向，本土封测厂商规模快速壮大，为国产测试设备带来发展良机。我们看好国产测试设备厂商的产品线突破，建议关注：1）测试机：华峰测控、长川科技、精智达、联动科技、精测电子（子公司武汉精鸿）；2）分选机：长川科技、金海通；3）探针台：矽电股份（IPO中）。

　　风险提示：下游封测行业景气波动；研发进度不及预期；行业竞争加剧。