事件

　　世运电路发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收21.51亿元，同比下降2.32%；实现归母净利润1.96亿元，同比增长46.85%；毛利率为17.61%。经计算，公司2023年Q2单季度实现营收11.36亿元，环比增长11.92%，归母净利润1.21亿元，环比增长61.33%，毛利率16.34%，环比下降2.69个百分点。

　　投资要点

　　上半年营收短期承压，利润端快速增长。

　　2023年上半年，下游终端需求较弱，同时受下游渠道持续调整库存影响，公司营收小幅下降。此外，2023H1公司归母净利润快速增长，主要原因是：（1）产品结构持续优化带来高附加值产品比重的增加，产品均价提高；（2）公司海外销售占比较高，汇兑收益有一定增加；（3）部分主要原材料市场价格有一定下降，公司单产成本同比下降。

　　率先布局汽车PCB，大力开拓国内外市场。

　　公司布局汽车PCB多年，经验积累丰厚，获得了国内外许多优质汽车终端客户的高度认可，成功通过了三星等客户的认证。同时，公司抓住新能源汽车快速发展的机遇，成为特斯拉、宝马、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供应商并维持紧密合作。此外，公司已通过百度自动驾驶认证，在蔚来智能座舱、上汽本田车载通信模组等项目中已获得定点及进入新品导入阶段，小鹏汽车智能座舱域控制器和三电项目等已实现量产。稳定优质的客户与深厚的技术积累助力公司持续开拓国内外市场，巩固了公司在汽车PCB领域的优势地位。

　　持续加大研发投入，战略性新产品实现量产。

　　2023上半年，公司研发投入总计6,881.75万元，占公司营收的3.20%。目前，公司汽车用高频高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板、耐离子迁移电高压厚铜PCB等产品已经实现量产，汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB等新产品正在打样或小批量供货，公司在汽车PCB领域的优势愈发彰显。同时，公司业务开拓取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数达到24层，已具备28层产品的制造能力，服务器PCB未来有望成为公司第二增长曲线。未来，公司将充分利用创新实践基地平台，布局前沿技术，持续开拓高频高速高层高阶PCB业务，推动产品结构升级。

　　盈利预测

　　公司海外业务广阔，同时积极布局国内新能源PCB领域，大力开拓国内外市场，我们预测公司2023-2025年收入分别为50.11、59.48、69.47亿元，EPS分别为0.94、1.13、1.31元，当前股价对应PE分别为18、15、13倍。在新能源汽车快速发展的背景下，公司进一步拓展AI及储能领域等较高成长性赛道，发展前景广阔，因此维持“买入”投资评级。

　　风险提示

　　新能源汽车销量不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧；PCB产品原材料价格波动；市场波动等风险。