事件
　　9月22日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过12亿元，主要用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和OLED显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。
　　投资要点
　　发可转债募资助力12吋封测产能扩充。2022年以来，公司12吋GoldBumping产线维持高稼动率，2022年、2023H1产能利用率分别为99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过12亿元资金，主要用于扩充12吋封测产能，预计达产后新增2.0万片/月的12吋GoldBumping产能，1.0万片/月CP测试产能，1700万颗/月COG产能和800万颗/月COF产能。募集项目实施后，公司预计共有3.3万片/月8吋GoldBumping产能，5.2万片/月12吋GoldBumping产能，21.9万小时/月CP测试产能，1.19亿颗COG产能和4500万颗/月COF产能。
　　短期来看，面板需求回暖拉动DDIC封测高景气。Omedia报告显示，2022年度受需求下降影响，全球LCD平板电视出货量约为2亿台，较上一年度小幅下降4.8%。自2023年3月起，显示面板价格从低位恢复上涨，系显示面板市场景气度触底反弹，市场需求回暖。同时，市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展。2023H1，显示驱动芯片（DDIC）市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年一季度DDIC市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起，DDIC市场快速回暖，封测需求快速提升，公司Q2营收和利润均创历史新高。根据公司9月公告，与Q2相比，Q3稼动率水平依旧维持在相对较高水平，订单能见度大约2-3个月，以现有客户订单指引来看，Q4稼动率有望继续保持相对较高水平。价格端，公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定。
　　中长期来看，DDIC封测受益产业转移趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过65%，而DDIC仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据6-7成份额。根据CinnoResearch数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期。目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球DDIC行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%。2021年中国大陆DDIC厂商出货量最高的集创北方仅占比约4.0%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。Frost&Sullivan预计，2025年DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元。DDIC封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。对下游设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本。随着中国大陆DDIC设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展DDIC代工产线，中国大陆本土DDIC封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收11.98/15.22/18.91亿元，实现归母净利润1.80/2.98/3.70亿元，对应9月27日股价PE分别为45/27/22倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。