事件
　　公司发布2023年半年报，上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，同比-168.62%；实现扣非归母净利润-1.14亿元，同比-220.77%；毛利率为12.18%。Q2来看，公司实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。
　　投资要点
　　Q2营收环比增长，净利承压。受宏观经济环境及行业周期波动影响，全球消费电子等终端市场需求仍较为疲软。世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％到5759亿美元，并高于2022年的5740亿美元。上半年，为克服行业整体下行的不利影响，公司采取了增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，稼动率在H1尤其是Q2整体呈稳定回升趋势。2023Q2，公司实现营业收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，公司上半年整体毛利率同比仍有所下滑；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使管理费用同比增长84.94%；综合导致公司2023年上半年出现亏损，归母净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%。
　　坚持中高端定位，积极布局研发。后摩尔时代，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。集微咨询（JWInsights）预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。根据中国半导体行业协会及集微咨询数据，2022年我国集成电路封测行业规模超过2,900亿元，先进封装产值预计2023年达到1,330亿元。公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺，2023H1研发投入达6,160.24万元，占营业收入比6.27%。新产品方面，公司上半年完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产。
　　二期扩产能稳步推进，具备“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。根据2021年签署的投资协议书，公司二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022年至2028年。目前，一期主要负责公司现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务；二期主要负责Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。公司积极推动二期项目建设，扩大产能规模，同时积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。上半年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，实现更好的品质控制等；此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商认证；射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，已批量出货；客户方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为后续发展奠定基础。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收25.21/30.47/37.57亿元，实现归母净利润1.45/2.77/3.73亿元，对应9月28日股价PE分别为83/43/32倍。公司利润短期承压，但考虑到公司正处于快速成长期，二期产能将持续释放，且公司定位中高端先进封装，中长期有望受益于先进封装的发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。