公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。
　　从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库存，汽车端ADAS带动量价齐升，AI推动安防新需求，同时公司收购Anteryon，增资VisIC后形成了汽车封装+汽车WLO+汽车GaN器件三线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势。
　　从下游三大应用领域来看：1）手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升；2）汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS带动摄像头搭载提升；3）安防：5G+AI助力安防增长。
　　光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验。公司一方面积极开展与Anteryon的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，另一方面希望能复刻封测业务成功吸引海外经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。
　　投资VisIC布局汽车GaN器件，车载产品全面布局。VisIC成立于2010年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。从产品维度看，VisICTechnologies提供DGaN产品，在比较研究中，DGaN在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的15%和其他GaN技术的50%。因此DGaN的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低成本。目前VisIC正在开发的6.6kWDGaN车载充电器。DGaN该款产品与碳化硅产品对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.15/3.52/5.16亿元，当前市值对应PE分别为66/40/28倍，考虑到公司是CIS先进封测龙头，毛利率领先同业公司，同时TSV技术领先充分受益先进封装大趋势，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：汇率波动风险；全球产业链重构下行风险；成本上升风险。