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国产先进电材引领者,含氟特气构筑新空间
内容摘要
  MO源起家,电子特气打开第二增长曲线。公司孵化自国家863计划的MO源研究课题组,2000年实现相关技术突破(同年公司成立),是国内首家MO源自主生产商;2013年承国家“02-专项”,对高纯磷烷和砷烷电子特气进行研发,2016-2017年实现技术和产业化突破,现已是国内该领域龙头;2019年收购飞源气体进军氟类特气,目前已是国内三氟化氮、六氟化硫头部供应商;此外,2016-2023年间,公司自主研发生产的高壁垒半导体前驱体和ArF光刻胶产品陆续落地。
  特气业务增厚利润,业绩环比有所改善。1、电子特气发展成为公司利润核心驱动力:公司于2017年实现氢类特气产业化、2019年外购飞源开拓含氟特气,2021年新建大规模氟类特气,2017-2022年特气业务营收年复合增速高达101.8%,营收占比从20%提高至76%,该业务毛利率始终维持在40%以上。2、终端景气向好,业绩环比改善:23Q1公司营收环增23.6%,归母净利环增406.5%,已明显扭转22Q4业绩下跌态势;23Q2维持增势,营收环增7.48%,归母净利环增3.06%。预期23H2-2024年下游半导体和面板等产业库存去化、需求渐回暖,基本面有望加速改善。
  核心产品产能再扩,新品类产研持续推进。
  —1、电子特气:1)氢类:半导体级磷烷/砷烷难稳定供应,公司是该领域龙头,计划在70吨磷烷和30吨砷烷基础上再各增70吨。2)氟类:需求量大、国产化率较高,公司现有4kt三氟化氮和6.1kt六氟化硫,规模国内领先;规划再增7.2kt三氟化氮、500t六氟化钨等。
  —2、MO源:研发门槛高、寡头垄断,公司2000年实现技术突破,2019年全球市占率第一,现有年产能64.9吨,规划新增13.5吨。
  —3、半导体前驱体:高K金属前驱体技术壁垒高、国内可量产企业少,公司相关产品已在销,现建成62.5吨/年,规划再建113吨。
  —4、ArF光刻胶:国产化率低、进口受限,公司产研进程领先,两款产品通过客户验证,并已有少量订单,规划实现年产能25吨。
  盈利预测及投资评级:公司是高壁垒电子耗材高纯磷烷/砷烷和MO源的龙头,且需求量最大的电子特气-三氟化氮产能规模领先;公司新建的大规模氟类电子特气项目预期在2023-24年投产放量,同时MO源产能逐步扩大,半导体前驱体和高分辨率ArF光刻胶客户认证进程再推进,叠加2023年下半年-2024年终端显示面板和半导体行业库存持续去化、基本面渐改善或带来电子特气需求上行,预计公司业绩将逐年增长,2023-2025年有望实现营收18.54、25.63、32.03亿元,归母净利润2.34、3.22、4.09亿元。对应2023年10月10日收盘价PE为72.6、52.8和41.5倍,首次覆盖给予“推荐”评级。
  风险提示:1)终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期,需求难回暖,则公司电子化学品业务增速可能受限。2)市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模,则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险,进而导致相关产品价格下行,毛利被大幅压缩。3)原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响,厂家开工受阻,供需基本面和库存结构出现较大变动,则原料价格可能出现较大波动,从而造成公司生产成本的大幅抬升。
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