事件
　　据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
　　半年报显示，公司2023年上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润0.63亿元，同比-87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司实现营收28.5亿元，同比-11.3%，环比+27.29%；归母净利润1.69亿元，同比-44.91%，环比+259.11%；扣非净利润-0.08亿元，同比-105.03%，环比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，环比+7.02pcts。
　　投资要点
　　Q2环比明显修复。2023年上半年，由于终端电子产品市场需求下降，产能利用率不足，公司营收和净利润出现同比下滑，上半年实现营收50.89亿元，同比-18.19%；实现归母净利润6,287.86万元，同比-87.77%。分子公司来看，上半年，华天西安实现营收11.73亿元，同比-12.59%，净利润-0.96亿元，同比-788.71%；华天昆山营收5.46亿元，同比-34.38%，净利润0.1亿元，同比-83.99%；华天南京营收9.23亿元，同比+7.56%，净利润-0.23亿元，同比-322.08%；Unisem营收7.43亿林吉特，同比-17.44%，净利润0.34亿林吉特，同比-86.77%。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023Q2销售额环比增长4.7%，呈弱复苏迹象。国内来看，根据国家统计局统计数据，2023年1-6月，我国集成电路产量为1,657.3亿块，同比减少3%，但较2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。公司Q2也呈现明显环比改善，销售额相较于Q1增长4.7%，营收、净利、毛利率等多项指标均环比提升。公司Q2实现营收28.50亿元，环比+27.29%；实现归母净利润1.69亿元，环比+259.11%；毛利率11.01%，环比+7.02pcts。上半年，公司结合市场情况稳步推进募集资金投资项目实施，以及华天江苏、华天上海及UnisemGopeng等新生产基地厂房建设，为周期复苏下公司扩产做好准备。
　　积极布局先进封装。摩尔定律面临瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术，并承担了多项国家重大科技专项项目。上半年，公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。上半年，公司投入研发费用2.97亿元，获得授权专利43项，其中发明专利9项。
　　全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，公司打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”;西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求恢复不及预期；研发进展不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。