国内CMP抛光液龙头，横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成立于2006年，产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序，客户涵盖了主要半导体制造、封测企业。2023年上半年，公司实现营收5.75亿元，同比增长14.2%，业绩持续稳健增长；实现净利润2.35亿元，同比增长85.25%。
　　全球抛光液市场具备扩容潜力，国产替代空间较大。根据TECHCET预计，2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，后续随着制造工艺不断向先进制程节点发展以及先进封装的应用，CMP工艺步骤不断增加，抛光液数量和种类也不断随之增长，行业规模亦将持续扩大。从行业格局来看，CMP抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，国产替代存在广阔空间，公司新产品也正在打破现有格局。未来随着本土晶圆厂的持续扩产和下游细分需求的多元化，公司市场份额有望不断提升。结合TECHCET市场数据测算，近三年公司CMP抛光液全球市场占有率分别约3%、5%、7%，随着后续产能的释放，业务收入有望实现持续增长。
　　公司湿电子化学品布局广泛，新品进展积极。湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性扮演重要影响，随着制程的进步，制造中各类工艺步骤会明显增加，进而带动高端湿电子化学品行业需求。公司刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液已经广泛应用于8英寸、12英寸晶圆的集成电路制造领域，同时公司碱性铜抛光液后清洗液正在客户的先进技术节点上验证，电镀液及相关添加剂产品在先进封装领域也取得积极进展。公司功能性湿电子化学品业务多品种、平台化优势逐步显现，随着新产能的建设推动，发展前景可期。
　　投资建议：公司是国内电子材料的主要玩家之一，在化学机械抛光液领域有着较强的竞争力，近年来正在积极向功能性湿化学品等领域拓展，尤其是光刻胶去除剂、电镀铜及添加剂等领域布局效果积极显现。2023年，公司正在积极融资进行产能扩张，保证产品供应能力，也为后续公司收入和业绩增长奠定了基础。后续，随着下游半导体行业的好转，公司新客户拓展将提速，前期布局的新产品也将放量。我们预计公司2023-2025年EPS分别为3.92元、4.96元和6.19元，对应10月17日收盘价的PE分别为46.2X、36.5X和29.2X。看好行业恢复以及公司后续发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：1）半导体行业恢复不及预期。全球半导体行业在进入三季度之后，存储、逻辑等领域已经显现出一定的恢复势头，但是由于全球经济、地缘博弈还存在较大不确定性，消费电子恢复还存在脆弱性，公司面对的半导体行业复苏可能存在不确定性。2）产品开发风险。公司的化学机械抛光液以及光刻胶去除剂等产品的研发，同下游半导体行业的演进方向密切相关，近年来半导体行业正处在技术和应用快速迭代的风口上。公司如果产品研发进度不及预期，或者研发方向同下游快速变化的需求不匹配，可能对公司新产品量产，甚至是中长期发展都会产生不利影响。3）毛利率下降风险。由于公司产品毛利率对销售价格的变化较为敏感，如果未来下游客户需求下降、控制成本的需求上升，或者竞争对手大幅扩产、采取降价措施，公司产品价格存在下降的可能，进而导致公司综合毛利率下降。