国内稀缺的以太物理层芯片厂商
　　公司是国内稀缺的以太网物理层芯片厂商，我们看好公司发展前景：1）PHY芯片方面，21年受益于大客户芯片缺货，公司千兆PHY快速起量，未来多口/2.5G芯片逐步放量；2）交换芯片方面，公司五口交换芯片预计将于23年放量，4+2口、八口交换芯片预计将于2024年放量；3）车载领域，公司目前着力研发千兆及以上车载以太网芯片、车载TSN交换芯片、车载网关芯片，为公司打开长期增长空间。根据Wind一致预期，可比公司24EPS均值为11.2x，考虑到公司以太网物理层芯片、交换芯片在国内上市公司具有稀缺性，以及公司在交换芯片、车载以太网领域的增长潜力，给予公司24E21.4xPS估值，对应目标价134元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　中短期增长逻辑：2.5G芯片/交换芯片陆续放量，持续导入新客户
　　中短期，公司收入增量集中于PHY/交换芯片，1）PHY芯片领域，华为/烽火/大华等多企业的供应链国产替代需求日益强烈，公司作为国内稀缺的PHY芯片厂商，工规/商规芯片有望随新产品推出及客户导入持续放量。2021年全球以太网物理层芯片市场规模120亿元，2025年市场规模有望突破300亿元，我们预计公司2022年市占率约2.6%，增长空间广阔；2）交换芯片领域，公司由PHY芯片自然拓展至上游交换芯片，瞄准48口以下家用/商用网络设备，主要客户为境内的部分大型头部厂商，2023E-2025E每年可触及市场空间为30-40亿元。
　　长期增长逻辑：车载以太网芯片业务将放量，打开长期增长空间
　　车载以太网在传输带宽、传输速率等方面均优于CAN/LIN等网络技术，也是实现L3及以上自动驾驶的最佳解决方案。公司自2017年起即开始车载相关技术积累，车规级芯片已通过德国C&S互联互通认证，已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等行业知名客户供应链，打开长期市场空间。
　　竞争力：国内厂商中仅裕太微、景略具备车载PHY芯片量产能力
　　公司在以太网物理层芯片领域拥有较强的竞争力及不可复制性：1）中美贸易摩擦背景下，公司与华为深度合作打磨产品，率先在数据通信领域实现电信级别PHY芯片量产能力；2）21年缺芯背景下，公司产能储备充足，顺利打入多个大客户供应链，实现工规/商规级PHY芯片快速上量。车载以太网芯片领域，公司自2017年起即开始车规级芯片技术积累，当前国内仅裕太微、景略两家具备车规级PHY芯片量产能力，具备明显技术先发优势。
　　风险提示：市场竞争难度较大风险；产品开发进度不及预期的风险；客户集中度较高的风险；核心技术人员流失风险。