下游客户资本开支计划维持谨慎，Q3业绩承压
　　华峰测控发布2023年三季报，Q3实现营收1.63亿元，同比下降44.2%，环比下降24.4%；归母净利润0.36亿元，同比下降67.8%，环比下降58.7%。业绩下滑主因：封测企业Q2阶段性拉货后，采购意愿回归谨慎。考虑到下半年设计企业资本开支同样谨慎，且IDM企业资本开支或转弱，我们下调2023/2024/2025年归母净利润预测26%/24%/28%至2.57/3.31/4.00亿元，对应EPS1.90/2.44/2.96元。考虑到24年公司订单预期修复，逐渐进入上行周期，参考上市以来公司历史一年期前向PE区间为25.7x-113.0x，给予52x2024年PE（2021年8月的上行周期高点位置），下调目标价至127.09元（前值：160.5元），维持“买入”评级。
　　3Q23回顾：上半年订单低迷拖累营收，保持高强度费用投入
　　下游模拟类设计客户及封测企业客户资本开支意愿保持低迷状态，公司上半年订单虽在Q2末有小幅改善，但整体处于低位，拖累3Q23营收同环比均明显下降。产品结构变化使得公司毛利率环比提升2.2pct至73.8%。但费用方面，公司持续保持高强度研发投入加强新品开发，前三季度研发投入同比增长15.3%至1.00亿元，Q3研发费用同比增长9.5%至0.34亿元；公司持续加大市场开拓及海外布局应对周期波动，Q3销售及管理费用环比持平，推动公司3Q23期间费用率环比增长19.7pct至47.1%。Q3订单出现企稳迹象，Q3末公司合同负债出现连续7个季度以来首次回升，环比增长5.1%至0.34亿元，但仍处于低位。
　　未来展望：短期订单或仍处低位波动，中长期关注SoC新品进展
　　据已发布的Q3财报，短期封测企业资本开支意愿仍较为低迷（如Q3通富资本开支环比减少29.4%至7.27亿元），IDM企业需求放缓（如Q3士兰微资本开支环比减少39.2%至1.92亿元），我们认为公司短期订单或仍处于低位波动。6月在上海举办的SEMICONChina2023展会上，公司推出了SoC测试领域的全新一代机型STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，建议关注该产品内部以及明年客户验证进展，中长期将显著拓宽公司成长空间。
　　下调目标价至127.09元，维持“买入”评级
　　终端需求复苏缓慢，我们认为公司短期订单仍较为承压，因此我们下调2023/2024/2025年归母净利润预测26%/24%/28%至2.57/3.31/4.00亿元，对应EPS1.90/2.44/2.96元，给予52x2024年PE（2021年8月的上行周期高点位置），下调目标价至127.09元，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业下行；国产化进程不及预期；研发不达预期的风险。