下游回暖叠加新品上市，2023Q3营收环比高增
　　2023Q1~Q3，公司实现营业收入2.84亿元，同比下降41.56%，实现归母净利润-8811万元。主要系宏观经济及半导体周期下行、行业客户去库存压力、终端市场需求疲软。同时，公司在行业下行周期保持对车电子、泛工业、BMS及计算机等应用领域的稳健持续投入。
　　2023Q3公司实现营业收入1.26亿元，同比下降14.80%，环比增长31.15%；实现归母净利润-0.18亿元，环比减亏。主要系随着行业景气度逐步回升，且公司新产品陆续上市并产生营收。
　　夯实鸿蒙生态领先优势，“模拟信号+MCU”开启量产
　　1）健康测量AIoT：以模拟信号链+MCU一体化优势，深度参与鸿蒙生态共建，帮助客户实现HarmonyOSConnect接入、固件设计、应用定制、SaaS服务开发的全流程开发。截至2023年8月，公司已成功导入211个鸿蒙智联项目商机、93个产品认证、覆盖28个AIOT品类、累计出货量近2200万台套（较2022年末+120%），出货量市场份额6.1%（2021年末已在鸿蒙生态合作伙伴中已经排名前三）。
　　2）模拟信号链：①BMS：应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品即将完成头部客户导入，预计将于年内批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的12~18节BMS芯片进展正常。②SARADC：新一代车规级高速高精度SARADC已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证。
　　3）MCU：①首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。②应用于PC领域的EC产品和PD产品开始上量。第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。③多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。
　　新增股权激励计划，业绩指引彰显管理层信心
　　10月19日，公司发布《2023年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予期权数量750万份，占总股本的5.27%，行权价格16.6元/股，较最新收盘价（10月27日）折价过半。公司制定股权激励解锁条件，以2023年营业收入为基准，2024~2027年营业收入增长率不低于40%/80%/130%/200%，2023~2027年营收复合增长率超过30%，业绩指引彰显管理层信心。
　　盈利预测和投资评级：公司以模拟信号链+MCU一体化优势，深度参与鸿蒙生态共建，鸿蒙智联相关设备出货量快速增长。基于谨慎性原则，拟股权激励事项暂不纳入盈利预测，我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.14/0.84/1.42亿元，EPS分别为0.10/0.59/1.00元/股，2024-2025年对应PE分别为61.34/36.28X，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、中美博弈加剧、物联网行业发展不及预期、公司新品推进节奏不及预期，股权激励进度的不确定性。