事件：2023年10月27日晚，公司披露2023年三季报：2023年前三季度公司实现营收3.75亿元，同比+16.41%；归母净利润为-0.59亿元，同比-161.28%；扣非净利润为-1.09亿元，同比-391.08%。
　　营收增长利润承压，研发投入持续加大。收入端，23Q3公司实现营收1.55亿元，同比+36.66%，环比+82.87%，主要贡献来自边缘计算芯片业务收入增长，边缘计算业务以定制量产服务为主，本报告期实现收入6,805.40万元，去年同期仅260.71万元，同比+2510.33%。利润端，Q3公司归母净利为-0.22亿元，同比-161.42%，扣非净利为-0.39亿元，同比-319.55%。盈利能力方面，单季度公司销售毛利率为23.76%，同比-28.15pct，环比-5.64pct，毛利率下降主要系IP授权收入减少，同时市场竞争加剧、晶圆等生产成本增加所致；单季度公司销售净利率为-14.14%，同比-45.61pct，环比-1.73pct。此外，Q3公司继续较大幅度增加研发人员数量与研发材料投入，研发费用为6,746.30万元，同比+111.72%。
　　新品研发进展顺利，产品矩阵逐渐完善。公司芯片定制业务与自主芯片业务相辅相成、互为促进。1）IP授权与芯片定制：包括IP授权、定制芯片设计和定制芯片量产服务，目前芯片定制领域订单充足。a）工业控制领域，公司与汇川和傲拓等工控相关领域龙头积极合作；b）高性能计算和AI领域，公司已有多个高性能计算和AI芯片定制服务的在手订单。2）自主芯片及模组：a）汽车电子领域，公司芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等7条产品线上实现系列化布局，同时积极发展安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片、智能传感芯片等5类新产品；b）信创和信息安全领域，云应用方面，公司Raid存储管理芯片作为AI服务器重要配置，有望率先实现国产替代，第一代改进型Raid芯片已量产，相关Raid卡已进行适配测试，第二代更高性能芯片预计今年四季度完成设计，进行投片验证；云安全方面，公司的高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与深信服、国家电网、中星电子等国内领先云安全设备厂商的适配测试及应用；端安全方面，公司的终端安全主控芯片在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高市场份额；c）边缘计算和网络通信领域，公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能高安全SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。
　　持续开发AI应用产品，战略合作加速业务拓展。公司已推出包括轻量级AI（卷积协处理器）的SoC芯片，可实现指纹和人脸识别；正在设计神经网络扩展指令集架构、CRV4AI和CRV7AI处理器，前者用于云-边-端各类AI应用领域，后者用于终端侧与高端自动化控制的AI推断应用领域。同时，23年9月，公司与昆仑芯合作，携手打造智能制造、智慧城市等边缘场景的端到端AI算力解决方案，推进L2+智能驾驶等应用落地。10月，公司与香港应科院合作建立新型AI芯片联合研究实验室；并对异构AI加速器平台项目进行投资，助力下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品开发。
　　投资建议：由于受到IP授权收入减少与市场竞争加剧影响，我们调整公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入6.33/10.73/17.84亿元，实现归母净利润0.40/1/22/2.58亿元，以10月27日市值对应PE分别为231/76/36倍。
　　风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险