事件描述
　　公司发布2023年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润0.28亿元，同比增长-15.36%；扣非归母净利润0.27亿元，同比增长-18.35%。
　　事件点评
　　研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元（上半年0.93亿元，去年同期0.78亿元），同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化：（1）软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品；（2）硬件方面，优化升级并推出T4000型号WAT设备（适用于8英寸以下及化合物半导体产线），可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时，在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。
　　控股上海亿瑞芯，协同效应明显，良率提升方案更加完善。报告期内，公司实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%股权。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。另一方面，公司能够将DFT技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端，并借助亿瑞芯的业务平台将DFT产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破。
　　股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人，业绩考核年度为2023-2025年，以2022年营收（3.56亿元）为基数，2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。
　　投资建议
　　预计2023-2025年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元（原值6.38/10.03/17.01亿元），同比63.0%/72.2%/53.1%；归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元（原值1.91/3.32/6.15亿元），同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS为0.84/1.50/2.47元。以2023年10月27日收盘价87.90元计算，2023-2025年PE分别为104.6X/58.5X/35.6X。维持“买入-A”评级。
　　风险提示
　　晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。