产品全面布局扩张期，公司短期业绩承压：2023年前三季度公司实现营收3.75亿元，同比增长16%，实现归母净利润-0.59亿元，同比下降161%；Q3单季度实现营收1.5亿元，同比增长37%，环比增长82%，归母净利润-0.2亿元，同比下降161%。2023年前三季度受到行业竞争加剧、产品价格下降、晶圆成本增加等因素影响，公司盈利能力短期承压，毛利率下降，2023前三季度整体毛利率为25%；公司为扩大核心竞争力，全力布局产品扩张与市场拓展，扩充销售和研发团队人员，三费均有大幅度增加，前三季度研发费用1.78亿元，同比增长99%。
　　汽车电子芯片产品全方位布局，车载MCU国产替代可期：公司持续发力汽车电子芯片产品覆盖，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片等多条产品线完成系列布局。公司深度布局车载MCU产品，报告期内，公司新一代用于汽车电子动力总成、底盘控制器等应用的多核MCU新产品CCFC3007PT成功通过公司内部测试，目前已经给客户送样并开展模组开发与测试，同时公司聚焦头部客户推广，以MCU+的模式为客户解决“套片”方案式需求，成功切入包括比亚迪、奇瑞、吉利等多家知名车企供应链，有望加速实现车载MCU产品国产替代，长期增长可期。
　　云应用芯片产品持续升级，边缘计算业务大幅增长：边缘计算方面，公司H2040和CCP1080T已经完成芯片测试进入市场推广。Raid芯片方面，公司是国内Raid芯片领先厂商，第一代Raid芯片及其产品已实现量产，第二代更高性能的Raid芯片研发进展顺利，有望到达国际领先水平，助力拓展AI服务器市场。云安全领域，公司云安全系列高速密码芯片具有行业先进地位，未来将继续围绕云安全芯片的核心部件安全引擎控制模块SEC研发攻关。2023年前三季度公司边缘计算业务收入1.8亿元，对比2022年前三季度0.6亿收入，同比增速高达215%。
　　盈利预测与投资评级：公司当前车载MCU及云应用芯片等产品布局全面且持续加速市场拓展，公司有望受益国产替代大趋势实现业绩稳健增长，基于此，我们维持对公司2023-2025年盈利预测，预计23-25年归母净利润分别为0.6/1.3/1.9亿元，对应23-25年PE分别为164/74/48倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游客户需求不及预期；产品研发进展不及预期；新产品客户拓展不及预期。