专注于功率、MEMS和射频领域，提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面，产品结构持续优化，23H1车载领域营收占比达52%，同比+511%，已覆盖超过90%的新能源汽车终端客户，风光储等工控领域营收占比达30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。

　　功率：IGBT稼动率维持高位，拓展碳化硅、功率IC打开长期空间。截至23年中报，公司IGBT、MOS产能分别达到8万片/月、6.5万片/月，应用于车载、工控领域的IGBT产能利用率超过95%。拓展碳化硅、功率IC打开长期空间，碳化硅方面，公司已建成2千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级SiCMOS产能，23H1位列SiCMOSFET中国出货量第一，未来将持续扩大量产规模；功率IC方面，公司IPO募投项目“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”拟建设月产1万片的12英寸特色工艺晶圆制造中试线，以满足IGBT、MOSFET以及HVIC（BCD）的生产需求。

　　MEMS：持续加码研发，高性能滤波器、车载MEMS产品进展迅速。公司MEMS业务由麦克风传感器贡献主要营收，同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载MEMS产品方面，23H1车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，车载压力传感器有显著成长，同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等，是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。

　　盈利预测与投资评级：公司是国产车规级代工龙头，扩产碳化硅、功率IC打开长期成长空间。基于此，我们预计公司2023-2025年营业收入为53.87/72.48/97.63亿元，当前市值对应PS分别为7.0/5.2/3.9倍，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期的风险；产能、产量提升不及预期的风险；市场竞争加剧的风险。