事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。
　　点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。
　　周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。
　　产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利
　　截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。
　　投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动