联想首次展示AIPC，散热屏蔽轻量化或将升级。联想集团10月24日召开的TechWorld2023大会，首次揭开AIPC的面纱，引发了市场对AIPC较高的关注。我们在专题报告《展望AIPC的未来》中分析了AIPC中处理器、存储等硬件发生的变革，在本文中继续探讨散热、屏蔽、轻量化的投资机遇。
　　散热：AIPC性能释放的保障。散热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性，根据思翰产业研究院，在电子设备主要的失效方式中，有55%的失效是温度过高引起，因此PC的散热能力成为影响整体性能的关键因素之一。PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。散热硅脂有优异的导热性和电绝缘性，填充在CPU/GPU与热管之间，当前由海外龙头垄断，国产替代方兴未艾，此外AIPC或将加速价值量更高的液态金属替代传统硅脂。热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AIPC或将需要散热铜管数量增加，或切换至价值量更高的均热板方案。石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力。AIPC的高功耗，以及对轻薄的追求，或将推动石墨散热片在PC加速布局。
　　电磁屏蔽材料：解决AIPC电磁干扰的利器。电子设备及元器件在工作时会向外辐射大量不同频率和波长的电磁波，影响精密电子仪器的正常工作。电磁屏蔽材料通过对电磁波的反射和吸收来达到对电磁波的阻隔或使其衰减，是最基本和有效的解决电磁干扰问题的手段。AIPC向高功耗和高频率升级，有望带来更高的EMI屏蔽防护性能要求，推动电磁屏蔽材料需求增长。
　　结构件：AIPC轻量化升级。笔记本结构件模组需容纳显示面板、各类电子元器件、转轴等部件，其结构性能对制造精密度提出了较高的要求，同时由于其还具有外观装饰、轻薄化等功能。AIPC中镁合金/碳纤维结构件或成为机身轻薄化最佳的解决方案。
　　投资建议：AIPC作为大模型落地的重要终端，自联想TechWorld2023首次面世以来受到市场热烈关注，我们持续看好PC品牌商龙头联想集团及OEM龙头华勤技术的成长，同时散热、电磁屏蔽、轻量化都是AIPC相较传统PC可能发生的重大变革，建议重点关注:1.隆扬电子；2.思泉新材；3.光大同创；4.春秋电子，同时建议关注中石科技、飞荣达等散热及电磁屏蔽公司。
　　风险提示：市场复苏不及预期、行业竞争格局变化、AI发展不及预期、AIPC设计方案存在偏差