支撑评级的要点
　　3Q23业绩环、同比均出现明显改善。公司2023年前三季度营业收入39.88亿元，同比-3.93%，归母净利润1.90亿元，同比-63.26%，扣非归母净利润0.33亿元，同比-91.64%；单季度来看，公司Q3营业收入14.23亿元，同比-2.30%/环比+8.26%，归母净利润1.72亿元，同比+8.43%/环比+1533.44%，扣非归母净利润0.27亿元，同比-78.96%/环比+399.23%；盈利能力来看，公司2023前三季度毛利率为25.53%，同比-4.03pcts，归母净利率4.78%，同比-7.71pcts，扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts。
　　FCBGA新建项目投产在即：兴森科技珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
　　持续加码研发，利润端等待修复：公司扣非归母净利润承压，2023前三季度扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts，主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加、珠海项目产能爬坡所致，公司2023年前三季度研发投入达4.16亿元，同比增长60.05%，有望持续提升公司竞争力。
　　估值
　　考虑公司此前受项目建设拖累盈利，但IC载板投产在即，公司有望充分受益国产化大势，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入57.74/72.27/93.91亿元，实现归母净利润分别为2.32/4.12/7.49亿元，对应2023-2025年PE分别为111.3/62.8/34.5倍。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　存储周期复苏不及预期、下游需求不及预期、研发新品节奏不及预期。