公司2023Q3业绩同比高速增长，维持“买入”评级

　　公司发布2023三季报，2023Q1-3公司实现营业收入18.4亿元，YoY+62.37%；实现归母净利润5.64亿元，YoY+64.46%；扣非净利润4.59亿元，YoY+72.46%；毛利率46.46%，YoY-0.96pcts；其中2023Q3实现营收6.06亿元，YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润1.9亿元，YoY+20.77%，QoQ+5.33%；扣非净利润1.52亿元，YoY+23.95%，QoQ-8.14%；毛利率46.73%，YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为7.09/9.32/11.99亿元，预计2023/2024/2025年EPS为4.46/5.86/7.55元，当前股价对应PE为46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程，维持“买入”评级。

　　新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效

　　公司2023Q3期间费用率22.93%，YoY+0.37pcts，QoQ+0.68pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts，环比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。分设备看，CMP设备：公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1突破。清洗设备：据公司2023年9月26日公告，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。膜厚测量设备：FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。

　　风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。