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电子行业周报:从AI PC到AI PIN,终端应用革新开启
内容摘要
  AIPin独创全新交互形态,验证我们前期预判。11月9日,Humane公司正式发布AIPin引起市场热议,交互模式上,AiPin可使用自身AIMic软件连接到基于GPT-4开发的专有语言模型,设备可理解并解决用户问题,最终使用投影的方式完成交互。总的来说,AIPin在部分场景下可取代手机、电脑等硬件,颠覆传统触控屏的交互方式。在部分应用场景下,抢占传统硬件入口。
  我们前期于8月份发布的行业深度报告《边缘域AI的“寒武大爆发”》中提出“未来智能终端的人机交互有望重构”,AIPin的横空出世,验证了我们前期的预判。不止如此,近期AIPC,AI手机,AI音箱,AI耳机密集落地,我们中期策略报告中已提出“算力为供给侧,是AI产业发展的基石;边缘域为需求侧,为AI应用提供硬件落地场景”。而当下正是AI应用争夺硬件入口的关键时点。我们认为,AIAgent驱动下,大模型有望成为平行于Android、IOS的全新系统,AI应用也将快速增长,终端应用的革新将开启。
  边缘AI初探,ToB商业化模式清晰,ToC软硬件创新不止。我们认为,边缘AI的变革在ToB和ToC两大路径均有长足的发展潜力:1)ToB商业化模式清晰:ToB应用是以AIPC为领军。联想的TechWorld2023大会展示了革命性AIPC,能在离线状态下本地化运行大模型。可妥善解决企业离线办公、机密保护、定制化解决方案的需求。后续随着微软等在AI应用侧布局推广,以及Intel、AMD、高通等集成NPU模块CPU的推出,AIPC将成为全新的生产力工具。2)ToC软硬件创新不止:除生产力工具外,汽车、手机、可穿戴、智能家居等电子硬件,未来也有长足的AI化潜力。应用场景根植于此,海量数据来源于此,智能硬件将是未来各大厂商的兵家必争之地。vivo的蓝心大模型X100手机,国光的Vifa智能音箱,科大讯飞及漫步者的TWS耳机,则均是端侧智能化的典范。
  投资建议:我们长期看好AI+智能终端重估值的潜力,AI带来交互形态的深度变革,加速硬件智能化+伴侣化趋势。AIPin发布吹响了AI硬件冲锋的新号角,建议关注以科大讯飞、漫步者、安克创新、国光电器、小米集团、传音控股为代表的终端品牌拥抱AI的产业趋势;以晶晨股份、炬芯科技、恒玄科技、乐鑫科技等为代表的边缘芯片公司持续突破;此外硬件从结构件、投影到散热亦有较大变化,持续关注1)结构件:博硕科技、领益智造;2)投影:福光股份、光峰科技;3)散热:中石科技、思泉新材、隆扬电子等。
  风险提示:AI落地不及预期,产品研发不及预期,市场复苏缓慢。
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