3Q23实现营业收入14.23亿元，环比有所提升。公司专注于印刷电路板产业，围绕传统PCB业务和半导体业务（IC封装基板、半导体测试板）两大主线开展。自3Q22以来，PCB行业面临需求低迷、竞争加剧的双重压力。前三季度共实现营业收入39.88亿元，同比-3.93%；扣非归母净利润0.33亿元，同比-91.64%。三季度PCB行业景气度小幅恢复，但改善程度不明显。3Q23实现营收14.23亿元，同比-2.3%，环比+8.30%；扣非归母净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+440%。
　　双重压力下毛利持续低迷，出售子公司一次性收入推动净利润环比大增。公司前三季度共实现毛利率25.53%，同比-4.03pp；净利率3.97%，同比-7.91pp。3Q23实现毛利率26.16%，同比-2.39pp，环比-0.01pp；净利率11.01%，同比+0.69pp，环比+10.70pp。毛利持续低迷主因需求不足导致产能利用率下降及竞争加剧导致价格下降；净利环比大幅提升系出售子公司HarborElectronics,Inc.100%股权获得的1.46亿元处置收益。
　　FCBGA封装基板项目持续加注。公司持续进行FCBGA封装基板的研发设计，不断推动客户满意度提升。1）目前公司的珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，目前部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2）广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年九月完成厂房封顶，预计今年第四季度开始试产。
　　CSP封装基板产能利用率逐季提升。CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。
　　半导体测试版业务在国内规模领先。公司半导体测试板业务在国内规模领先，目前广州基地半导体测试板已建成2,000平方米/月的产能，正处于产能爬坡阶段，产品良率、交期、技术能力等稳步提升、持续改善。
　　投资建议：2023-2025年收入分别为57.61/71.13/99.59亿元，同比增长7.6%/23.5%/40.0%，归母净利润分别为3.12/3.95/6.73亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业国产化进度不及预期，封装基板项目产能不及预期。