全球知名的IC高端先进封测服务商，DDIC和非显示类芯片封测业务齐头并进。领中科技2004年6月成立，开始主要从事显示驱动芯片封测，2015年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、射频前端芯片等）封测领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。
　　显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。Omdia预计，由于新的替换周期到来，包括手机、移动PC、TV等主要应用的面板出货量预计将恢复增长，预计2024年DDIC需求将同比增长6%，达到84.8亿颗。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。公司所封装测试的显示驱动芯片包括DDI以及TDDI，可用于LCD和AMOLED等主流显示面板。根据赛迪顾问的统计，2019-2022年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。
　　非显示芯片业务开启第二成长曲线。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，收入占比持续提升。
　　盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2023-2025年归母公司净利润3.50/4.71/7.51亿元，同比增长15.4%/34.5%/59.5%，当前股价（2023/12/14）对应PE为47.4/35.3/22.1倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。
　　风险提示：技术风险、市场竞争加剧、宏观经济波动、非显市场拓展风险。