芯原股份于2023年12月23日发布公告，拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。
　　投资要点
　　拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极
　　公司的Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司既可持续从事半导体IP授权业务，又能升级为Chiplet供应商，提高公司IP复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。
　　公司的新一代IP项目研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，顺应当下AIGC应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。
　　核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力
　　公司已积累芯片定制技术和半导体IP技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。各类IP已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS数据，2022年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展Chiplet技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。
　　盈利预测
　　基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2023-2025年收入分别为25.64、32.31、39.66亿元，EPS分别为-0.09、0.06、0.16元，我们看好公司的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。