公司主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成。公司主要提供g/i线光刻胶产品，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域。公司下游客户涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
　　受益于光刻胶等高毛利产品销售，2023年前三季度公司净利润大幅增长。2020-2022年公司营业收入分别为2.09、3.14、3.24亿元，同比增长18.41%、50.65%、2.95%；归母净利润分别为0.23、0.35、0.23亿元，同比增长36.58%、49.87%、-33.45%。2023Q1-Q3公司实现营业收入2.48亿元，同比下降2.23%，归母净利润0.19亿元，同比增长116.10%。2020-2023Q1-Q3公司毛利率分别为35.81%、29.25%、23.33%、28.40%。
　　公司以封装领域技术为基础，逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。先进封装电镀方面，公司产品先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，其中公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。公司在封装领域技术积累的基础上，产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应。
　　募投项目将提高公司电子化学品的供应能力。2023年公司IPO募集资金净额为5.4亿元用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目及补充流动资金。其中“年产12000吨半导体专用材料项目”新项目目前已投产，处于产能爬坡阶段。
　　风险提示。扩产项目进度不及预期；下游需求不及预期；下游验证进度低于预期的风险。