公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。
　　高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM模式，突破外延生长等多环节，产品与同业相比性能领先，且2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%，仍有较大空间。
　　公司横向拓展激光雷达与光芯片领域，VCSEL芯片未来有望提供明显边际增量。VCSEL相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好，多结VCSEL技术可有效弥补发光密度较低的缺陷，有望成为车用激光雷达的主流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期，2022-2030CAGR有望超过100%，公司VCSEL芯片可做到8结，已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作，有望打开长期新增长空间。此外，公司亦在光通信领域稳步迈进。
　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-25年归母公司净利润0.37/1.43/2.41亿元，同比增长-69.1%/288.6%/67.8%，对应EPS为0.21/0.81/1.36元，PE为295.5/76.0/45.3倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。
　　风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；生产良率波动风险；客户集中度较高的风险；宏观经济及行业波动风险；市场竞争加剧风险；