业绩预告释放回暖信号。新莱应材发布2023年度业绩预告显示，2023年公司预计实现净利润2.20~2.70亿元，同比下降36.19%~21.69%；预计实现扣非净利润2.12亿元/2.62亿元，同比下降38.43%~23.91%。从单季度来看，23Q4公司实现净利润0.52~1.02亿元，同比-25.88%~45.86%；实现扣非净利润0.49~0.99亿元，同比-31.29%~39.06%。值得注意的是，23Q4公司预计净利润/扣非净利润区间中位数实现环比增长32.95%/33.77%，环比大幅改善，且2023年单季同比首次转正，开始释放回暖信号。
　　2023年，受生物医药行业投资减少、中美贸易摩擦、半导体景气程度等诸多因素影响，公司半导体、医药类订单均有一定程度的延后和减少，致使整体业绩同比维度承压。但自三季度起，公司订单开始向好，市场需求回暖，因此四季度单季业绩亮眼。而与此同时，据美国半导体协会1月10日公布的数据显示，2023年11月全球半导体销售额总计480亿美元，环比增长2.9%，同比增长5.3%。这意味着全球半导体销售额已实现了连续9个月的环比增长，同时实现了自2022年9月至今的首次同比转正。当下，公司业绩已显现拐点，而随着行业景气度的持续回暖及公司前期各项业务布局的落地，其回暖态势有望得到延续。
　　盈利预测与投资建议：鉴于2023年公司积极进行产品推广和研发布局，致使其相关费用有所上升，我们预计公司2023-2025年的收入分别为29.00/37.51/47.90亿元，归母净利润分别为2.53/4.85/7.23亿元（2023-2024原值2.65/5.10亿元）。考虑到半导体零部件的国产化落地已然进入攻坚期和深水区，以及公司在该赛道深耕多年地位显著，叠加产品品类扩张有望打开全新空间，根据分部估值法，我们给予公司2024年35倍PE，对应目标价41.92元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：宏观环境波动风险，食品包装需求不及预期风险，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，产品研发进度不及预期风险。