事件：近期生益科技披露其超低损耗覆铜板产品已通过北美终端客户的材料认证，目前正处于产品项目认证中。我们针对公司潜在的供应机会进行了情景假设并对公司业绩进行业绩弹性测算。
　　公司若切入Nvidia供应链，25-26年有望实现1-2亿利润增量。Nvidia下一代AI加速卡B100将进行新一轮高速覆铜板材料升级，目前在M8体系材料进行卡位的主要有台光、斗山、生益、联茂、松下等厂商。根据我们测算，假如生益科技24H2切入NvidiaB100加速卡的OAM和服务器UBB供应链，25-26年份额以20%-30%计算，对应将为公司带来4.2亿-7.2亿元收入增量与1.3亿-2.2亿元利润增量。
　　EGS服务器24年起量带动CCL量价增长，生益受益于份额提升。EGS服务器PCB母板总层数提升至16-18层以上，对应覆铜板需求量提升约15%，高速覆铜板材料升级至M6等级将提升20%-30%覆铜板价值量，通用服务器2024年加速从Whitley平台向EGS切换将带动高速覆铜板市场增长。根据我们的产业链调研，公司目前在终端服务器品牌中的打样份额提升至30%以上，相较于Whitley平台提升约10pp。我们假设未来三年服务器出货结构中EGS逐步取代Whitley，生益科技在其中的份额由20%逐步提升至30%，对应2024-2026年将分别贡献32/41/50亿元收入以及4.2/5.7/7.5亿元利润。
　　盈利预测与投资建议：我们认为生益科技在高速覆铜板的中长期成长确定性强于同行，具体表现在：1）M8级别高速材料存在卡位优势且下游验证快于同行，中长期受益于AI服务器增量；2）通用服务器高速市场份额提升明显，未来2-3年有望持续取代台系厂商份额。基于以上考虑，我们认为公司未来成长确定性更强应享有一定估值溢价，给予公司2024年26倍PE，对应市值501.4亿元，对应目标价21.32元，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业价格战加剧、服务器换代不及预期、高速覆铜板方案降级、客户导入不及预期、产品量产稳定性不及预期等风险。