事件：2023年12月22日，公司发布《关于全资子公司签订采购合同的公告》；

　　2024年1月15日，公司发布《关于公司对外投资的公告》。

　　采购算力设备，彰显公司算力供应能力。《关于全资子公司签订采购合同的公告》中，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司于2023年12月21日与爱尚游（北京）科技股份有限公司签订了《采购合同》，采购金额为1.48亿元，采购对象为超微服务器即算力设备，采购数量50台，合同的顺利实施将对公司未来经营及业务开展产生积极影响。

　　拟投资强化半导体与泛IT领域布局。《关于公司对外投资的公告》中，公司将与NewCapitalCompany（NCC）进行合作，公司在18个月内对NCC在国内设立的企业进行增资，增资金额不超过2亿元，增资完成后持有合资公司不低于51%的股权。合资公司的主营业务为固态硬盘（SSD）主控芯片、数据中心系统和企业软件业务。NCC的高管团队拥有丰富的半导体领域经验。公司通过股权激励方式充分激发合资公司相关员工的积极性，保障双方利益一致。

　　投资建议：公司的最新布局继续彰显在半导体领域的雄厚积累，在广度和深度上相较之前进一步扩大。公司也通过股权激励的方式激发相关员工积极性，以确保半导体领域的顺利转型。预计23-25年的EPS分别为0.22、0.32、0.50元，维持“买入”评级。

　　风险提示：转型力度不及预期；半导体业务发展不及预期；行业竞争加剧。