国家级专精特新“小巨人”，产品多项关键技术指标国际领先。公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，主要产品外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平，承担或参与了多个国家级重大科研项目，技术水平和产业化能力处于国内前列，为国家级专精特新“小巨人”企业。

　　拥有国际先进的外延片全流程生产能力，精准满足客户需求。公司是国内少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业，可更好完成定制化产品的生产，大幅提升产品品质，精准满足客户需求。

　　公司外延片产品应用于汽车、工业、通讯及办公等领域，市场前景良好。据Statista预测，2030年全球半导体下游应用场景市场份额中汽车、工业电子的占比将由2020年的19.1%提升至26.6%；2023年全球消费电子市场规模将达到1.11万亿美元，同比增长3.0%。

　　核心产品有望受益于国产替代。国内外延片企业起步较晚，目前在技术、质量和规模上与国际企业存在着一定的差距，自主化程度水平仍然较低。根据赛迪顾问预测，到2025年，8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月。

　　客户优势显著。半导体芯片制造企业对外延片产品质量有严苛的要求，一旦公司的产品认证通过，将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。公司已与全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司建立了良好的合作关系，形成了较为明显的客户优势。

　　战略清晰，持续加大研发投入构建核心竞争力。公司坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略，持续加大研发投入，积极研发12英寸半导体硅外延片，扩充外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。