聚辰股份于1月27日发布公司2023年度业绩预告，公司2023年度归母净利润预计为9500-10300万元，同比减少73.15%-70.89%；扣非净利润预计为8500-9300万元，同比减少78.36%-76.32%。
　　投资要点
　　下游市场需求疲软，短期业绩承压
　　公司2023年度的扣非净利润预计8500-9300万元，比2022年同期下降78.36%-76.32%。影响公司2023年业绩的重要原因是半导体行业的周期性变化，这导致了从产品需求端来看，个人电脑和服务器市场等下游市场需求疲软，全球主要的内存模组厂商陆续通过削减产能、暂停采购等方式缓解库存压力，因而公司2023年的SPD产品销量较2022年同期产生较大幅度的下降。
　　EEPROM龙头企业，业务多线布局协调发展
　　公司目前已经拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。
　　（1）EEPROM的市场份额位居全国同类型企业的第一名，2018年公司的智能手机摄像头EEPROM产品在占据全球市场份额的42.72%，在该细分领域位居全球第一。在汽车级EEPROM方面，目前公司已经拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。
　　（2）在音圈马达芯片领域，公司是目前在全球范围内可提供VCMDriver全系列产品的供应商之一。为不断向更高附加值的领域拓展市场，公司与行业领先的智能手机厂商合作开发整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品来满足更加高端的智能手机市场需求，目前该技术已经取得了实质性进展。
　　（3）在智能卡芯片领域，公司将EEPROM向应用端延伸，开发出了逻辑加密卡系列芯片、接触式储存器卡芯片、CPU卡系列芯片等多种智能卡芯片产品，并因其极致的性价比而具备显著的市场优势。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为7.07、10.39、13.27亿元，EPS分别为0.61、2.09、2.98元，当前股价对应PE分别为58.4、17.1、11.9倍，受半导体下行周期影响下游市场需求疲软，业绩短期承压，随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司2023Q4的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显，公司作为EERPOM领域的龙头企业，原有研发优势下业务多线布局协调发展，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　市场竞争加剧；下游市场需求回暖不及预期；新产品研发进度不及预期；业绩不及预期；DDR5渗透进度不及预期；产品价格下降风险。