事件
　　2月19日，公司披露2023年年度业务快报，2023年实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。
　　投资要点
　　全年业绩同比增长，Q4营收利润显著成长。业绩预告显示，2023年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。随着需求回暖及客户产品开拓，公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长。单Q4来看，实现营业收入4.82亿元，同比+43.58%，环比+5.18%；实现归母净利润1.25亿元，同比+122.23%，环比+2.02%；实现扣非归母净利润1.09亿元，同比+106.17%，环比-3.80%。2023年，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。公司2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长，主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。
　　合肥封测基地预计Q1开始量产，客户需求回暖，总资产、所有者权益显著增加。2023年末，公司总资产71.58亿元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥领中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年Q1开始量产，产能爬坡期预计为3-6个月不等，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。
　　2023年末，公司归属于母公司的所有者权益58.29亿元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元，实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元，对应2024年2月20日股价PE分别为33/25/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。