大模型最佳载体，AIPC为PC行业发展提供新动力
　　AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题，阻碍大模型的商业化应用，因此将AI大模型嵌入终端设备，形成混合AI架构是促进大模型普及的重要措施。AIPC使用场景与AI大模型目前覆盖的应用场景高度重合，被称为“大模型的最佳载体”。目前，高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对AIPC的处理器，联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AIPC的发展。目前AIPC市场整体处于AIReady向AIOn过度的阶段，根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%，2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%，未来AIPC的主要需求来源为商用领域。同时AIPC将会为PC行业发展提供新动能，根据IDC的预测，中国PC市场将因AIPC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。
　　AIPC刺激底层硬件技术升级
　　AIPC产业升级过程中，处理器芯片、内存、散热是主要受益领域，此外AIPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业绩增长。（1）在处理器方面，目前AIPC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙XElite是目前市面上唯一达到微软AIPC最低算力40TOPS要求的AIPC处理器。受益于AI需求定制化、专有化特点，ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构，冲击更多市场份额。（2）内存方面，AIPC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。（3）散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此AIPC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。
　　投资建议
　　AIPC是PC行业近十年以来最大的一次技术变革，将为PC行业生态注入新动能，带动新一轮的成长机遇。建议关注：（1）内存芯片：澜起科技；（2）散热材料：中石科技、思泉新材；（3）制造/结构件：华勤技术、长盈精密、春秋电子；（4）显示模组/背光模组：长信科技、翰博高新、汇创达。