受行业景气度下滑以及扩产、兼并收购、可转债等因素影响，公司预计2023年实现营业收入26.9亿元，下降8%左右；预计实现归母净利润约5850万元至8750万元，同比下降87%至91%左右；归母扣非净利润为-1.25亿元至-0.95亿元。
　　半导体硅片业务暂承压，产品技术保持优势地位：SEMI数据显示，2023年全球硅晶圆出货量为126亿平方英寸，同比下降约14%，营收同期下降约11%至123亿美元。受行业景气度影响，公司硅片业务暂承压，部分产品价格下调。此外，公司部分募投项目自22年6月陆续转产，固定成本增加；嘉兴金瑞泓、衢州基地12英寸硅片处于产能爬坡中，对公司业绩造成影响。公司产品技术领先，6英寸、8英寸硅片保持市场占有率优势，12英寸技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，有助于扩大市场规模。
　　功率半导体销量上升，清洁能源和汽车电子需求稳定：受益于清洁能源、新能源汽车需求稳定，23年公司半导体功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，销量相较22年增长9%；其中光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，沟槽SBD快速上量，新开发的FRD产品增长明显、产销占比提升，IGBT产品完成技术开发并通过部分客户验证，已进入小批量出货阶段。
　　射频芯片验证进展顺利，多规格产品开始放量：公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单及出货同比大幅增长，其中HBT产品出货金额约占50%。同时，公司多规格、小批量、多用途、高附加值的产品pHEMT、BiHEMT、VCSEL等开始放量，低轨卫星客户已通过验证开始出货。2023年公司化合物半导体产能利用率上升，营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄。
　　我们预测公司23-25年每股收益分别为0.10、0.66、1.09元（原23-24年预测为1.66/2.29元，主要调整了三大主营业务营收、毛利率和费用率等），考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司32.38元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　行业景气度不及预期；下游需求恢复不及预期；国产化进度不及预期；射频产品业务进展不及预期；产能投放与建设不及预期。