超25年行业打磨沉淀，切磨抛装备小巨人持续开拓。“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。2023受益于全球光伏装机总量持续增长，叠加公司“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略逐步成型，根据公司23年业绩预告，23年公司实现归母净利润1.1-1.3亿，yoy+13%-34%，实现扣非归母净利润为1-1.2亿，yoy+107%-149%。在手订单充足，为公司业绩释放和未来成长提供有力支撑，消费电子业务有望受益于VisionPro拉动的新一轮消费电子创新周期和设备创新升级需求。
　　国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，有望受益于国内8英寸SiC扩产。SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用，yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元，主要下游应用结构为汽车和工业应用，占比分别为74%和14%。国内SiC厂商积极扩产、SiC6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求，公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，战略合作伙伴包括包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电，有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。
　　投资建议：看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展，预计公司23/24/25年营收为13.67/21.29/25.75亿元，yoy+70%/56%/21%，预计公司23/24/25年归母净利润为1.2/2.4/3.2亿元，yoy+23%/100%/33%。我们给予公司2024年30倍PE，目标价为46元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：光伏行业景气度不及预期、SiC应用渗透率不及预期、客户导入进展不及预期、订单收入确认不及预期风险、23年业绩预告为初步核算，以正式年报为准、股价波动较大风险