晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。
　　DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。
　　产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
　　估值
　　预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。
　　截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。
　　因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。