23年营收/净利高增，维持“增持”评级
　　2023年公司实现营收62.64亿元（yoy+32.15%），归母净利17.86亿元（yoy+52.67%）；扣非归母净利润预计11.91亿元（yoy+29.58%）。23年非经常性损益约5.94亿元，较上年同期的2.50亿元增加约3.44亿元，主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为22.9/27.0/32.9亿元。可比公司24年Wind一致预期PE均值为40倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24年45倍PE，目标价166.50元，维持“增持”评级。
　　23年刻蚀设备收入/新增订单均高增，薄膜沉积设备初步迈入市场
　　23年公司预计新增订单约83.6亿元，较22年新增订单63.2亿元增加约20.4亿元，同比+32.3%。1）刻蚀设备：23年收入47.0亿元，同比+49.4%，23年新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；2）MOCVD设备：23年收入约4.6亿元，同比-34.0%，23年新增订单约2.6亿元，受LED终端市场波动影响，同比-72.2%。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上的占有率均大幅提升；公司TSV硅通孔刻蚀设备逐渐应用在先进封装和MEMS器件生产；且公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD设备的研发交付及ALD设备的突破。
　　24年公司多产品开始投入市场验证,持续受益于半导体设备国产化加速
　　公司计划在24年推出超过10款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品也计划在24年投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需MOCVD设备取得良好进展，24年将逐步进入市场。同时，公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地正式投入使用、上海临港约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房开始投入使用，助力公司销售快速增长。随着海外对中国先进半导体制程的出口限制加剧，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比有望逐年提升，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期，国外技术管制风险。