积极调整经营策略应对不利环境，营收略有增长
　　受到2023年全球终端市场需求疲软以及集成电路行业处于下行周期的影响，公司积极调整自身的经营策略以应对十分不利的外部环境，将发展重点放在具备突出优势的高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，通过加快其测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现了2023年度73,652.48万元的营收，较2022年同期增长0.48%。此外，公司2023年实现归母净利润11,799.63万元，较2022年同期减少51.57%，这主要是由于股份支付费用和研发投入的增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升，部分测试设备产能利用率和部分测试服务价格下降以及集成电路行业处于下行周期等原因。
　　2023Q4创营收历史新高，高端芯片测试表现突出
　　公司2023年Q1营收处在低谷，Q2营收较Q1有所恢复，Q3营收大幅度增长，创单季度营收历史新高，Q4继续保持增长态势再创单季度营收历史新高，Q4单季度营收达到了2.2亿元左右，下游需求的复苏态势明显。公司在2023年持续加大研发投入，积极把握集成电路测试产业的国产化替代趋势，重点研发高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等高端芯片的测试工艺难点，研发费用率从2022年的9.44%上升到了14.09%。公司重点投入的高端芯片测试业务表现突出，测试收入逆势同比增长8.31%，在主营业务收入中的比重由2022年的68.58%上升至2023年的75.96%，成为保障2023年公司营业收入实现增长的压舱石。中端芯片测试的收入受消费电子去库存的不利影响同比下降25.16%，在主营业务收入中的比重由2022年的31.42%下降至2023年的24.04%，该业务虽然受到行业周期下行的影响较大，但是在2023年第四季度已经出现企稳复苏的迹象。
　　逆周期扩大测试产能，把握测试产业国产替代发展机遇
　　公司积极利用行业低谷的有利时机，以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，高端测试设备机台数量在中国大陆处于行业领先地位，公司已成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。2023年资本性支出超过12亿元，主要用于IPO募投项目和南京拿地建设项目，提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设。同时，公司加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设，截至2023年10月，IPO无锡募投项目已经完成投资进入量产，南京拿地项目主体建筑封顶，已在进行装修和机电安装，逆周期扩大测试产能为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的发展机会奠定了良好的基础。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为13.36、17.49、20.84亿元，EPS分别为2.41、3.84、4.03元，当前股价对应PE分别为25.6、16.1、15.3倍，公司通过重点发展高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域，积极调整经营策略应对不利环境，实现营收增长，2023年Q4单季度营收创历史新高，同时公司逆周期扩大测试产能，提前完成2个IPO募投项目的建设，为公司未来把握测试产业国产替代发展机遇奠定良好的基础，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　下游需求复苏不及预期风险；行业竞争加剧风险；技术更新不及预期风险。