上周回顾
　　3月18日-22日当周，申万一级行业大部分处于下跌状态。
　　其中电子行业下跌0.96%，位列第12位。估值前三的行业为计算机、农林牧渔、国防军工，电子行业市盈率为44.79，位列第6位。
　　电子行业细分板大多处于下降态势，其中半导体设备领涨，涨幅为4.15%。估值方面，LED、模拟芯片设计、光学元件估值水平位列前三，数字芯片设计、半导体材料估值排名本周第四、五位。
　　英伟达GTC大会如期举行，铜缆互联成为大亮点
　　近日举行的英伟达全球技术大会（GTC）备受瞩目，英伟达推出新Blackwell架构GPU组成的GB200，将提供4倍于Hopper的训练性能，大模型参数达到了万亿级别。此外，GB200芯片采用铜缆连接成一大亮点。英伟达GB200NVLinkSwitch和Spine由72个BlackwellGPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆，合计长度超2英里。
　　建议关注产业链相关公司：兆龙互联、新亚电子、华丰科技、沃尔核材以及鼎通科技等。
　　头部厂商纷纷布局AIPC，产业链迎来发展大机遇
　　AMD近期在北京举办AIPC创新峰会，携手产业链合作伙伴，展示了其在中国AIPC生态系统中的发展势头，并将领先的AI计算带给消费者。此外，微软于3月21日晚间举办主题为“办公新时代”的线上新品发布会，发布SurfacePro10和SurfaceLaptop6，新品将搭载基于英特尔酷睿Ultra或高通骁龙XElite的处理器，配备新一代NPU，以增强AI性能。苹果本月也发布新款MacBookAir，搭载M3芯片，称新款MacBookAir为全球最佳的AI消费级笔记本电脑。Canalys预测到2027年，AIPC全球出货量预计超过1.7亿台，在总个人电脑出货量的占比超60%，2023-2027年AIPC出货量CAGR达63%。
　　建议关注AIPC产业链标的：芯海科技、聚辰股份、春秋电子、光大同创、雷神科技以及翰博高新等。
　　风险提示
　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。