事件描述
　　1）公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收7.12亿元，同比增加7.51%；实现归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%；扣非归母净利润为1.50亿元，同比增加0.21%；基本每股收益为0.94元/股。2）投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心，建设周期24个月。3）投资1.29亿元建设年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，建设周期12个月。
　　事件点评
　　公司业绩符合预期：面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升；此外，由于研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，净利润同比有所下降，但整体符合预期。单季度来看，公司Q4实现营收2.01亿元，同比增加15.33%，环比增加2.08%；实现归母净利润0.49亿元，同比减少13.71%，环比减少5.09%；基本每股收益为0.26元。据百川盈孚数据，四季度LNG平均价格为5355元/吨，环比三季度增加30%，短期内增加了产品成本，导致Q4利润减少。
　　球硅产品量利齐升，持续提升研发能力，扩大高端产能。1）球形硅微粉：2023年销量为2.58万吨（+8.37%），平均单吨价格为1.43万元（-3.86%），实现营收3.69亿元（+4.19%），单吨毛利为0.66万元（+3.2%），毛利率为46.22%（+3.16pct）；公司持续推出多种规格低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝，完善产品布局架构，实现量与利齐升。2）角形硅微粉：2023年销量为7.06万吨（+3.02%），平均单吨价格为0.33万元（-2.34%），实现营收2.33亿元（+0.61%），单吨毛利为0.11万元（-9.69%），毛利率为32.75%（-2.67pct），稳定贡献营收。3）球形氧化铝：2023年销量为0.48万吨（+60.89%），平均单吨价格为2.27万元（-9.81%），实现营收108.84亿元（+45.10%），单吨毛利为0.67万元（-18.41%），毛利率为29.47%（-3.11pct）。此外，公司持续提升研发能力并扩大高端产能，投资建设IC用先进功能粉体材料研发中心，项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势；年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建成后，将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，进一步提升公司盈利能力。
　　粉体制造技术矩阵不断丰富，为冲击高端领域打下夯实基础。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化与市场需求，持续跟进研发投入；2023年公司累计研发投入0.47亿元，同比增加23.13%，占营收比重为6.66%。2023年，公司持续攻克高端芯片封装（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶粘剂等领域粉体填料的先进技术，并加强高性能球形二氧化钛和先进氮化物粉体的研究开发，夯实核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年EPS分别为1.301.682.04，对应公司3月24日收盘价45.22元，2024-2026年PE分别为34.926.922.2，维持“买入-B”评级。
　　风险提示
　　市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。