毛利率2023年下半年逐季向好，汽车、AI服务器表现亮眼。公司毛利率自2023Q2起逐季增长，2023Q4实现毛利率31.77%，环比增长1.64pct。在行业下游需求减弱且竞争加剧的背景下，公司实现毛利率改善证明了公司凭借自身产品优势打开新市场的决策取得了明显效果。公司下游应用领域中汽车电子占比由2023H1的12%升至2023年的15%，2023年公司加大客户开拓力度，与比亚迪合作转向直供，与头部Tier1厂加大合作出货，公司预计2024年汽车领域规模及占比快速提升。AI服务器业务在2023年起公司积极开发客户，目前公司SGT-MOS产品已经在AI算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。光伏占比由2023H1的24%降至2023年的17%，主要系供需反转致收入下滑，但公司一方面深度绑定阳光电源、固德威、德业股份等优质企业，另一方面加速大电流IGBT单管及模块放量，保持产品高竞争优势。
　　SGT-MOS加速突破新兴领域，新应用+大客户放量助力规模进一步提升。2023年公司四大产品线IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS、Trench-MOS收入占比分别为18%/37%/13%/31%。其中，作为公司占比最大的产品，SGT-MOS2023年在多领域实现快速突破，销售规模及市场份额持续扩大。新能源汽车领域，公司覆盖比亚迪全系列车型，国产供应商中份额处于领先地位。与Tier1厂商联合电子、伯特利进一步深入合作，并开发导入哈曼卡顿、法雷奥等国际头部Tier1厂。AI服务器领域，公司绑定头部客户，销售规模将进一步扩大。工控家电领域，公司在视源股份、明纬电子等客户中份额进一步提升。其他新兴领域，公司不断开发并深化与大疆无人机、卧龙电驱、商络电子等新兴领域企业的合作。展望2024年，公司在汽车电子、AI服务器、无人机等新兴应用领域客户销售规模的进一步扩大下，SGT-MOS业务收入将有望持续提升。
　　金兰模块封测+国硅功率IC打开增长空间，高端产品逐步放量。公司控股子公司金兰半导体主攻功率模块，目前已经完成第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后月产能6万个模块，2024年按车规要求升级产线。公司控股子公司国硅集成主攻功率IC，2023年在各电压端驱动产品实现新增产品出货，同时开拓高侧驱动、马达驱动产品线，未来有望打开增长空间。公司顺应功率半导体行业模块化、集成化的发展趋势，各子公司布局完善，未来伴随模块产品及IC产品的放量，公司高端产品占比将加速提升，市场竞争力有望进一步扩大。
　　盈利预测和投资评级：公司是国内功率半导体领先企业，在光伏储能市场需求疲软的背景下，公司积极开拓汽车及AI服务器领域客户，为公司中长期发展打下良好基础。由于半导体行业下游需求减弱，功率半导体行业竞争加剧，我们小幅下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.05/5.12/7.06亿元，对应PE分别为28/22/16倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1）功率半导体行业市场竞争加剧风险2）新能源汽车、发电市场需求不及预期3）公司中高端产品研发进展不及预期4）公司产品导入客户进展不及预期5）晶圆厂产能保障能力下降风险。